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强大的等离子体蚀刻解决方案

了解我们行业领先的RIE, ICP蚀刻和DSiE解决方案和系统。

离子束蚀刻(IBE)解决方案

原子层沉积(ALD)是一种先进的沉积技术,允许以精确控制的方式沉积几纳米的超薄膜。ALD不仅提供了出色的厚度控制和均匀性,而且可以为高纵横比结构覆盖三维结构的保形涂层。

IBE的主要好处

  • 自限制原子逐层增长
  • 适形涂层
  • 低针孔和颗粒水平
  • 高品质氧化物,低损伤
  • 用于敏感基材的低温工艺
  • 低成核延迟的金属
  • 广泛的材料和工艺

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  • 量子技术
  • 二维材料
  • 氮化镓功率
  • 生物医学设备

流程

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ALD SiO2 SEM

高宽高比(15:1)结构保形涂层与高速率等离子体ALD SiO2

Ald al2o3扫描电镜

80纳米远程等离子体ALD铝2O3.薄膜在2.5毫米宽宽宽比~10的沟槽中沉积FlexAL


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Ionfab IBE系统

FlexAL原子层沉积(ALD)系统提供了广泛的优化的高质量等离子体ALD和热ALD工艺,在单一工艺室的前体,工艺气体和硬件配置方面具有最大的灵活性。

  • 射频偏压电极可用于控制薄膜性能

  • 行业标准的盒式磁带到盒式磁带处理更高的吞吐量

  • 前驱体,工艺气体,硬件功能和选项的选择具有最大的灵活性

  • 优化以保持低损伤,高质量的基材

  • 低温,使高质量的沉积在温度敏感表面

离子束沉积(IBD)溶液

原子层蚀刻(ALE)是一种先进的蚀刻技术,可以对浅层特征进行极好的深度控制。随着器件特征尺寸的进一步减小,需要进一步的ALE来实现峰值性能所需的精度。

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万博电脑网页版登录离子束蚀刻的应用


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