原子层沉积(ALD)是一种先进的沉积技术,允许以精确控制的方式沉积几纳米的超薄膜。ALD不仅提供了出色的厚度控制和均匀性,而且可以为高纵横比结构覆盖三维结构的保形涂层。
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高宽高比(15:1)结构保形涂层与高速率等离子体ALD SiO2.
80纳米远程等离子体ALD铝2O3.薄膜在2.5毫米宽宽宽比~10的沟槽中沉积FlexAL.
FlexAL原子层沉积(ALD)系统提供了广泛的优化的高质量等离子体ALD和热ALD工艺,在单一工艺室的前体,工艺气体和硬件配置方面具有最大的灵活性。
射频偏压电极可用于控制薄膜性能
行业标准的盒式磁带到盒式磁带处理更高的吞吐量
前驱体,工艺气体,硬件功能和选项的选择具有最大的灵活性
优化以保持低损伤,高质量的基材
原子层蚀刻(ALE)是一种先进的蚀刻技术,可以对浅层特征进行极好的深度控制。随着器件特征尺寸的进一步减小,需要进一步的ALE来实现峰值性能所需的精度。
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