Plasmapro 80是一个紧凑的小占地面积系统，可提供方便的开放载荷，提供多功能蚀刻和沉积解决方案。它易于定位且易于使用，而没有妥协流程质量。开放式负载设计允许快速的晶圆加载和卸载，非常适合研究，原型制作和低量生产。它可以使用优化的电极冷却和出色的底物温度控制实现高性能过程。
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