随着层变薄以使下一代半导体器件能够更薄,需要更精确的过程控制来创建和操纵这些层。PlasmApro 100 Ale通过增强我们的Cobra ICP平台,为具有原子层蚀刻的专用硬件增强。
将反应物质输送到基板,通过腔室具有均匀的高电导路径 - 允许在保持低压的同时使用高气体流动
可变高度电极 - 利用等离子体的三维特性,并在最佳高度处容纳高达10mm的基板
可以通过液氮冷却的宽温度范围电极(-150℃至+ 400℃),流体再循环冷却器或电阻加热 - 可选的吹气和流体交换单元可以自动化开关模式的过程
通过再循环冷却器单元提供的流体控制电极 - 优异的基底温度控制
RF供电的喷头,具有优化的气体输送 - 提供具有LF / RF开关的均匀等离子体加工,允许精确控制薄膜应力
ICP源尺寸为65毫米,180毫米,300毫米 - 提供高达200毫米晶圆的工艺均匀性
高泵送能力 - 提供宽工艺压力窗口
晶圆夹紧仔细冷却 - 最佳晶片温度控制
狗万正网地址牛津工具致力于提供全面,灵活可靠的全球客户支持。我们在整个系统中提供优质的服务。
煤气套装- 掺入额外的气体管线并允许更大的灵活性
LogViewer软件- Datalogging软件允许实时图形和后运行分析
光端点检测器- 实现最佳过程结果的重要工具
软泵- 允许真空室的缓慢泵送
涡轮分子真空泵- 提供卓越的泵送速度和更高的吞吐量
X20控制系统- 提供未来的证明,灵活可靠的工具,系统的“智力”增加
先进的能量求发电机- 提供更高的可靠性和更高的等离子体稳定性
自动控制- 该控制器确保非常快速和准确的压力控制
双cm仪表切换- 提供通过单压控制阀利用两个不同范围的电容压力计范围的能力
ln2自动编程单元- 使台式冷却流体自动切换在液氮(LN2)和冷却器流体之间
宽温度范围电极- 显着的设计改进,以提高流程性能