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(Cu)被用于现代半导体芯片。由于它的高导电性和导热性,它可以用来制造比铝互连更小的设备。这意味着固定芯片尺寸需要更多的器件和更低的功耗要求。

它可以蚀刻使用电感耦合等离子体(ICP)离子束蚀刻

铜
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  • 晶片尺寸:最大可达200mm
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