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(Co)被用于主流半导体生产中,作为抑制电迁移的屏障和专门的耐磨合金的生产。它是蚀刻使用电感耦合等离子体(ICP)离子束刻蚀.狗万正网地址牛津仪器等离子技术过程的专业知识应用于控制再沉积和生产良好的轮廓在竞争蚀刻率。

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  • 晶片尺寸:最大可达200mm
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