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网络研讨会
半导体故障分析解决方案


简介

半导体失效分析(FA)需要艰苦的探测工作,以了解故障的来源,以便将它们从批量生产中移除。这可以包括:理解缺陷的化学性质及其形成原因;分析焊点内的应变,以预先预防关键故障,并在设备寿命期间映射掺杂剂分布的变化。本次网络研讨会将详细介绍牛津仪器的解决方案如何帮助您检测并帮助克狗万正网地址服半导体器件生产过程中目前面临的这些和其他挑战,包括:

  • 大块SRAM器件中故障的亚10纳米元素表征降低了TEM负担
  • 利用扫描电镜的高速结构分析对焊点失效进行预先识别
  • 利用先进的提升技术和元素表征优化TEM薄片的制备
  • 优化高选择性各向同性和各向异性蚀刻去除氮化物,氧化物和聚酰亚胺
  • 高速率,高选择性金属化蚀刻使用电感耦合等离子体处理

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James Sagar博士

James Sagar博士
牛津仪器集团产品营销经理狗万正网地址

邓立刚博士

邓立刚博士
牛津仪器等离子技术首席工艺工程师狗万正网地址

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