2018年6月21日在下午3点（BST）

关于网络研讨会

半导体故障分析（FA）需要艰苦的侦探工作来理解失败的来源，以便可以从批量生产中取出。这可以包括：了解缺陷的化学和它们为何形成;通过装置寿命分析焊点内的应变以预先击败关键故障和掺杂剂分布的变化。该网络研讨会将扩展Oxford Instruments解决方案如狗万正网地址何能够检测和帮助克服目前在半导体器件生产中面临的其他挑战，包括：

• 亚10纳米元素特征在批量SRAM器件中的故障减少TEM负担的故障
• 在SEM中使用高速结构分析的焊接关节故障的先发制识别
• 利用先进的提升技术和元素特征优化TEM片层的制备
• 优化高选择性各向同性和各向异性蚀刻氮化物，氧化物和聚酰亚胺去除
• 使用电感耦合等离子体加工，高速率，高选择性金属化蚀刻