行业领先的失效分析干法腐蚀反处理工艺和系统

良率管理是半导体制造中的一个关键因素。为了提高成品率，关键技术之一是对失效芯片或晶圆进行解加工，找出并分析失效点，消除失效点。

特色解决方案

各向同性聚酰亚胺去除(RIE或ICP模式)
各向同性氮化物(钝化)去除(体育或ICP模式)
各向异性氧化物(IMD/ILD)去除(RIE或ICP模式)
各向异性低钾氧化物去除(RIE或ICP模式)
金属骨架移除(RIE或ICP模式)
文章删除(RIE模式)
铝和铜的去除(ICP模式)
背面大块除硅(ICP模式)

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FA白皮书

在这篇白皮书中，我们提出了一套用于FA的等离子体处理工具，目的是为它们在不同任务中的适用性提供实际指导。

FA白皮书

失效分析

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失效分析

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为了进行分析或缺陷识别，设备必须经过适当的准备，随着设备架构变得更加三维化，这变得更加具有挑战性。使用等离子体辅助蚀刻和沉积，以确保准确、快速获得结果。

通过快速、干净地去除聚酰亚胺、IMD和金属，可以跟踪和分析整个结构的问题，从而进入底层
用薄膜沉积法对样品进行装饰，大大提高了TEM和SEM分析的精度

狗万正网地址Oxford Instruments公司的灵活的失效分析(FA)工具允许多种工艺，能够加工小模具或封装到300mm晶圆的器件。良好的工艺控制意味着不会对金属导电轨道造成损害。

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