原子层沉积技术有哪些?

在任何关于沉积工艺的讨论中，通常第一个问题是哪种技术最适合。这个问题的答案通常是明确的，但在某些情况下，它需要对应用程序和生产目标有详细的了解，以便给出一个合格的答案。

了解使用哪种技巧的典型问题有:

• 最终的应用程序是什么(通常有针对特定应用程序的成熟技术和解决方案)?万博电脑网页版登录
• 要沉积的材料是什么?
• 需要涂覆什么样的结构或拓扑?
• 影片质量要求如何?(更多关于“质量”的含义将在下一篇文章中阐述!)
• 是否有任何器件或衬底的问题，如损坏或接口质量?
• 薄膜的厚度和所需的吞吐量是多少?
• 厚度控制的要求是什么?
• 加工时可使用的最高温度是多少?

这看起来似乎有很多问题，但它们确实有助于缩小选择范围，避免花时间尝试错误的技术。通常我问的第一个问题是要涂覆的结构，如果长宽比很高(>10:1)，那么ALD就会成为明显的首选。如果需要的是存放Si等材料_3.N₄在非严格要求的拓扑上，选择就不那么明确了;PECVD、ICPCVD、ALD、离子束溅射沉积等。如果需要在高质量和低温下沉积材料，ICPCVD或离子束是可能的选择。当损害是一个强烈的关注，那么ICPCVD可能是一个可能的选择。如果你想更多地了解每种技术的优点，你可以找到一个概述在这里．

我已经在等离子技术公司从事沉积工艺工作近20年了，我的许多团队成员也是如此。如果您需要沉积工艺解决方案，请给我们写信，我们总是欢迎利用我们的经验进行良好的讨论，以确定什么是最适合您的应用需求。

作者:Chris Hodson，高级产品经理