行业领先的故障分析工艺和系统，干蚀刻脱处理

成品率管理是半导体制造中的一个关键因素。提高成品率的关键技术之一是对失效芯片或晶片进行分解处理，找出并分析失效点，消除失效点。

特色解决方案

各向同性聚酰亚胺去除(RIE或ICP模式)
各向同性氮化物(钝化)去除(体育或ICP模式)
各向异性氧化物(IMD/ILD)去除(RIE或ICP模式)
各向异性低k氧化物去除(RIE或ICP模式)
金属骨架拆卸(RIE或ICP模式)
文章删除(RIE模式)
铝和铜的去除(ICP模式)
背面大块硅去除(ICP模式)

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FA白皮书

在这篇白皮书中，我们提出了一套用于FA的等离子体处理工具，目的是为它们在不同任务中的适用性提供实际指导。

FA白皮书

失效分析SEM 1

失效分析SEM 2

失效分析SEM 3

失效分析SEM 4

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为了进行分析或缺陷识别，设备必须进行适当的准备，随着设备架构变得更加三维，这变得更加具有挑战性。等离子体辅助蚀刻和沉积，以确保准确、快速地获得结果。

通过快速、清洁地去除聚酰胺、IMD和金属，可以跟踪和分析整个结构的问题，从而进入底层
薄膜沉积修饰样品大大提高了TEM和SEM分析的准确性

狗万正网地址牛津仪器的柔性失效分析(FA)工具允许广泛的过程，能够处理小的模具或封装设备到300毫米的晶圆。良好控制的加工意味着不会对金属导电轨道造成损害。

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产品失效分析