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OmniProbe
轻松纳米操纵

OmniProbe纳米机械手用于FIB和SEM,自1995年以来,性能一流。

OmniProbe允许您快速、自信地工作,没有样本丢失的风险,简化了高级工作流和交付高吞吐量的提升。设计并优化了在FIB-SEM中制备TEM片层的方法th纳米机械手由压电电机和闭环控制提供可靠、可重复的性能。

  • 精确的纳米级控制,探针尖端移动的位置和方式完全可靠
  • 使用探针旋转提供几乎任何你能想象到的几何体样本
  • 端口安装的设计最大限度地减少与其他检测器和附件的干扰
  • 低温尖端可以生产低温透射电镜薄片

我们的9thOmniProbe 400和350延续了长期以来作为FIB和SEM的最高性能操纵者的传统。使用紧凑的,端口安装设计与亚纳米压电电机,当前一代探头提供了一个稳定的平台,低振动,低漂移,并与我们直观的用户界面结合卓越的定位精度,其中运动方向校准的图像。

结果就是终极的提升和纳米操作解决方案:

  • 快速、自信地完成传统的片层取出,没有样品丢失的风险
    • 卓越的线性度、平滑的连续运动和直观的界面提供了更高的举升成功率
  • 使用探针旋转对困难的几何图形执行快速工作流
    • 加速背面变薄
    • 无排气口平面视图升降
  • 对低温样品进行提升就像在室温下一样容易
  • 提取3D断层扫描或原子探测断层扫描的样本
  • 在扫描电镜下制作相应的TEM和原子探针纳米线样品
  • 改善未涂层绝缘试样的SEM成像
    • 用探针头中和样品表面的电荷
  • 为改进的SEM-EDS和EBSD (TKD)分析创建样品
  • 测量纳米结构的电学参数

优越的线性-线性度是探针尖端偏离所要求的运动方向的量度。在所有方向上沿直线运动的探头可以

  • 安全吊出,不会撞到壕沟的一侧
  • 使用更小的磨沟更快地生产TEM薄片

直观的用户界面哪里的控制直接反映了电子图像中探针的运动

光滑的连续动作-薄片制备工作流程要求探头与样品进行物理接触并平稳运动,以确保这一过程不会有掉落或损坏样品的风险

精确的运动与存储位置

  • 从完全缩回移动到操作位置与一个单一的点击
  • 保存用户定义的工作位置

360°compucentric旋转保持探针尖端在显微镜视野范围内

  • 结合探针旋转和显微镜工作台运动,可以提供几乎任何你能想象到的几何形状
  • 通过旋转探头而不是通风室和处理样品来加快工作流程
  • 通过FIB修复延长探针尖端寿命

原位提示改变允许快速更换探头针尖,且不排气,减少大气污染

稳定探测平台-稳定性是振动和漂移的结合。将样品附着到探针尖端是通过气体沉积过程完成的,这可能需要几分钟。在此过程中,针尖的任何漂移或振动都可能导致试样内部的应力或试样在其被切割自由点的突然运动

  • 稳定的Omniprobe平台最大限度地减少了闲置时的振动和漂移,降低了这些风险

端口安装设计完全缩回腔内时,不使用,所以没有妥协,你的显微镜

  • 样本量不限
  • 舞台倾斜不受限制
  • 不干扰其他探测器或附件

低温提示用于生物样品、电池等。使用相同的工作流程,就像在室温下一样容易地取出低温样品

进行电气连接包括+/-10V电源,用于电压对比度成像

  • 低噪音选项可与3理查德·道金斯party electronics执行EBIC, EBAC等电气测试方法

使用下面方便的比较表来帮助您为您的应用程序选择最佳的OmniProbe并比较规范。

规范 OMNIPROBE
低温 OmniProbe 350 OmniProbe 400
线性 500海里 500海里 250海里
编码器的分辨率 < 50纳米 < 50纳米 10纳米
插入可重复性 15μm * 5μm 2μm
最小速度 50 nm /秒 50 nm /秒 10 nm /秒
最大速度 250μm / s 250μm / s 500μm / s
Compucentric旋转
集成温度传感器
应用程序
网站具体提升式
建立过程 P P
发泄免费建立过程
背面稀疏 P
原子探针层析成像样品制备 P P
低温liftout
电压对比成像
电荷中和
剑尖分析
EBIC测量 O O
EBAC测量 O O
原位提示改变 O

P:需要一个OmniPivot支架O:可选*在恒定温度下

探索我们精选的OmniProbe配件如下,并选择您的地区

OmniProbe产品

举起TEM的原位加热芯片

先进LiftOut

GIS测试模式

通过我们的极端EDS分析后减薄样品

TEM片层的极值EDS

通过OmniProbe 400测量EBAC和EBIC信号

OmniProbe电气测试

在Cryo Fib中为TEM准备的酵母细胞

低温Liftout

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提升式

OmniProbe的主要应用是TEM的薄片特异性升降机。剥离的挑战是从研磨的沟槽中提取样品(薄片),其中任何意外运动会导致样品损失。更精确的运动允许较小的特征靶向,需要较少的铣削以进行更大的样品。

高级liftout:旋转

OmniProbe 400的360°旋转意味着可以制备额外的样品方向,提供更高质量的更薄的样品。电子旋转是指样品在旋转时保持在电子图像的中心

高级liftout:工作流

联合探头级(CSP)配方可以在常规的3个步骤中进行先进的提出,产生最佳几何形状的薄片。

  • 使用舞台移动来定位样品
  • 执行样例的提离
  • 旋转OmniProbe并将样品附加到TEM网格上

对于这些配方来说,运动的线性度是至关重要的,因为磨细的沟槽可能从视野中被遮挡住,这就要求在提升过程中对纳米操纵器有绝对的信心。

低温提升式

OmniProbe低温针尖和专利工作流程意味着低温透射电镜薄片可以使用与标准薄片相同的工作流程制备。低温尖可以被被动冷却到玻璃化点以下的水,确保无损提升。

原位提示改变

在提升过程中,探针尖端会沉积材料并磨掉它,所以随着时间的推移,探针尖端会被消耗掉。OmniProbe 400的计算机中心旋转可以通过使用离子束重塑尖端来延长尖端寿命,但即便如此,它最终还是需要更换。OmniProbe具有独特的能力,在几分钟内改变探针尖端,而不打破显微镜真空,最大限度地提高效率,减少停机时间。

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OmniProbe 350

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OmniProbe 400

一代纳米罐,OmniProbe 400利用创新的压电驱动,以便在纳米级定位中最好。OmniProbe 400是最大的灵活性和性能优化,是用于高分辨率和高吞吐量应用的终极纳米罐。万博电脑网页版登录

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