最小化垂落

窗帘是一种人工制品，当不同的材料，以不同的速度加工时产生。最普遍的情况是，当一个坚硬的，结构化的材料(具有缓慢的铣削率)高于或在一个软材料(快速铣削率)内部的样品，但也会发生在表面形貌或空洞(如裂纹)存在的时候。在截面上，屏蔽阻止了良好的分析，在TEM片层制备中，厚度的变化是灾难性的。

左:图像显示了当铣削一个典型的半导体器件时，屏蔽的有害影响，该器件由硅基体上的金属(钨)组成。在横截面上，帘幕在硅中产生人工制品，当试图将样品薄到电子透明时，这些人工制品的存在将导致样品解体。
正确的:如何设备应该看起来，铣削文物是存在的，但只在Pt层，而不是设备。

通过优化铣削方向，可以将窗帘最小化。这通常意味着改变样品的方向，使一个均匀的层首先轧机，这将产生更少的窗帘。在这个例子中，它需要倒置样品，这样硅层在钨层之前磨。在片层提升过程中，可以使用OmniProbe具有在腔内旋转样品的能力。然而，在OmniProbe尖端上旋转180°将不会使样品倒转，因为所有的操作器都以相对于样品的角度安装。这个挑战可以通过旋转附在铅笔(探针)上的便利贴(薄片)来可视化(不需要FIB)。

用OmniProbe显示样品旋转180°的离子束图像序列

实现样品反演相结合的角度(探针和阶段)可以创建计算显微镜具体食谱发泄免费创建一个平面样品(样品旋转90°),这个配方结合一个OmniPivot (TEM网格架,可以直接处理网格)主网格没有生产样品反演。结果是一个高质量的样品与最小化的铣削文物。OmniProbe和OmniPivot的组合意味着几乎可以创建任何方向的示例。

相同的半导体器件，但在铣削前倒置。硅是无人工成分的，可以通过Extreme x射线探测器获得高分辨率的EDS图，从而识别钨底部的氮。