增材层制造(ALM)是一种不断发展的制造方法，不断提出新的工艺和工作流程。对过程背后的基础科学的理解使得所建议的新过程不仅仅是基于经验。

金属3D打印

在基于粉末的增材制造中发生的粘合过程并不总是很好地理解。ALM的性质意味着键合过程是在三维中发生的，要理解这一点需要在三维中进行分析。理解过程的能力。

采用无压烧结法制备了一种铜粉。为了了解粉末的致密化、晶粒演化以及不同粉末颗粒的微观结构是如何相互作用的，使用EBSD在3D中对所产生的金属微观结构进行了表征。这显示了颗粒的增长在一个粉末颗粒到另一个，空洞的位置，如果任何纹理演变在过程中。

无压烧结铜的三维重建，显示了不同粉末颗粒的微观结构如何结合成一块

图片由曼彻斯特大学蒂姆·伯内特提供

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EBSD原位加热实验相关的挑战以及如何克服它们
升温速率对Ti高温再结晶机理的影响
高温Ti晶粒生长过程中孪晶与再结晶机制之间的可能联系
CMOS EBSD可以多快、多灵敏地测量冷却速率对室温相成核的影响，以及这与高温微观结构有何关系

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