Ultravac的概述，以及为什么对相机性能很重要

Andor的Ultravac™真空工艺不仅旨在促进深度冷却，还旨在提供对裸露传感器的绝对保护。

除非受到保护，否则冷却的传感器将凝结水分，碳氢化合物和其他气体污染物。这种污染物尤其对后弹性传感器的检测表面造成损害。

暴露于这种超出污染物的情况下，反向释放的EMCCD的量子效率将按比例下降。此外，如果形成过多的凝结，传感器可能会失效。

正是这些令人信服的原因驱使安多（Andor）在15年前开发永久性真空技术。Andor确实完善了专有的永久真空头，不仅要优化冷却性能，而且要确保传感器受到保护，并且该性能年复一年地保留。只有安多（Andor）发放了数千个真空系统，使我们能够通过实际的可靠性数据明确证实我们的寿命索赔。

反向释放的EMCCD传感器必须放置在密封的真空头部中，并以最小的方式燃烧，否则冷却性能和传感器量化宽松本身都会降低。

永久真空头的好处：

• 多年来的操作中持续的真空表现 - 专有过程，以最大程度地减少口气。峰值和冷却不会降解。
• 从彻底验证的解决方案中受益。超过15年的将真空系统运送到现场和可忽略的故障率-MTBF（平均失败之间）数字超过100年。没有其他人可以通过真实数据做出或证实这一主张。
• 性能会提高，因为芯片的温度可以显着降低。更好的冷却（降低到–100ºC，具有增强的热电Peltier设计）转化为较低的深色电流和更少的斑点。
• 消除冷凝水和吹气意味着系统只能使用带有双反射涂层的单个入口窗口 - 您可以相信QE曲线。
• 防止对流的热传输从前窗，否则会导致外部窗户上的冷凝。