本网络研讨会将展示我们如何帮助您使用蚀刻和沉积技术制造高质量的半导体器件。然后，我们将探讨创新的成像和分析技术，以了解并确认设备包含所需的属性。最后，我们将涵盖用于识别设备缺陷和分析设备故障的技术。
主要学习目标:
•构建设备的等离子体技术
•利用蚀刻和沉积工艺优化半导体器件制造
•使用AFM和EDS进行过程控制和故障分析
•理解纳米级半导体器件的结构
本次网络研讨会提供来自牛津仪器多个业务部门的解决方案:狗万正网地址
庇护研究
等离子体技术
纳米分析
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