用SF快速，光滑的硅蚀刻₆：硫发挥作用

研究人员蚀刻硅（SI），具有包含不同百分比的硫六氟化物（SF）的等离子体（SF）₆）。高分辨率地形图像Cypher ES AFM表明增加了SF₆不仅产生更快的蚀刻速率，还产生更平滑的表面，归因于表面吸附的硫原子。

含氟的血浆治疗被广泛用于快速蚀刻Si，例如在微电动机械系统（MEMS）中创建高光谱比率特征。其中，SF₆已经发现等离子体的蚀刻速度比其他人快100倍，但是尚未澄清的原因。

为了探索这个话题，休斯顿大学（美国）和三星电子（韩国）的研究人员蚀刻了氮的氮三硫化物（NF）（NF）₃）到SF₆在nf₃/sf₆/AR等离子体。表面粗糙度的AFM测量结构表明，除了提高蚀刻速率外，还增加了SF₆导致表面更光滑。其他实验表明，这两种作用都可以通过充满催化剂的吸附硫原子来解释。

从这项研究中获得的加工洞察力可以改善一系列半导体和微电子应用程序的高级设备的制造。万博电脑网页版登录

使用的仪器

Cypher ES

使用的技术

获得了纳米级高度的地形图像敲击模式与Cypher ES AFM。Cypher的低空噪声和高空间分辨率可确保高精度的测量。还使用Cypher的内置软件分析了图像，以确定RMS表面粗糙度作为SF的函数₆百分。

引用：P. Arora，T。Nguyen，A。Chawla等人，硫在催化氟原子在硅原子中的作用快速蚀刻硅具有光滑的表面形态。J. Vac。科学。技术。一个37，061303（2019）。https://doi.org/10.1116/1.5125266

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